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"喜爱夜蒲2厨房激战",财联社2月29日讯(编辑马兰)高数值孔径EUV光刻机是全球芯片制造商都在等待的下一代尖端半导体制造设备,而这一有双层巴士那么大的机器终于迎来了“初次曝光”。据荷兰阿斯麦公司周三证实,新型光刻机已经首次将光线投射到晶圆之上,完成了基本功能验证,公司下一步将继续测试和调整系统,以发挥出设备的全部性能。光刻系统使用聚焦光束来绘制计算机芯片的微小电路,而阿斯麦的高数值孔径EUV工具预计将帮助生产新一代更小、更快的芯片。据悉,第一个高数值孔径光刻机将座落于荷兰Veldhoven的阿斯麦尔实验室,第二个光刻机则正在美国俄勒冈州希尔斯伯勒附近的英特尔工厂组装。英特尔技术开发主管AnnKelleher周二曾在一次活动中率先透露了这一设备的最先进展,称已经看到晶圆上雕刻图案的第一道光。英特尔此前还指出,该公司计划在其14A代芯片的生产中使用该生产设施。而包括台积电和三星电子在内的全球顶尖半导体制造商则预计在未来五年内部署该设备。巨无霸高数值孔径EUV光刻机是打造下一代尖端芯片的关键技术之一,其不仅帮助节省芯片的能耗,还将进一步提高芯片的性能。阿斯麦的高数值孔径EUV光刻机代表了公司技术的巅峰,每台设备重达150吨,需要250个集装箱运输,运到客户手里后还要再由250名工程师花费六个月的时间组装。据悉,新型设备可以将晶体管密度提高至现有水平的2.9倍。而这一技术突破对于人工智能芯片来说至关重要。据阿斯麦此前透露,该公司已经收到包括英特尔及SK海力士在内的公司的订单,预售出10-20台设备,并计划在2028年年产20台,而每个设备的成本超过3.5亿美元。责任编辑:拾柒
"喜爱夜蒲2厨房激战",IT之家2月29日消息,昨日,荣耀CEO赵明微博确认,荣耀MagicBookPro16将于3月份正式与大家见面。他自信地表示,这款新品必将成为Windows平台上体验最出色的PC,其跨系统与跨设备服务流转的能力可以超越苹果PC。在微博中,赵明表示,荣耀--**--IT之家2月29日消息,昨日,荣耀CEO赵明微博确认,荣耀MagicBookPro16将于3月份正式与大家见面。他自信地表示,这款新品必将成为Windows平台上体验最出色的PC,其跨系统与跨设备服务流转的能力可以超越苹果PC。在微博中,赵明表示,荣耀MagicBookPro16获得了全球媒体的好评和赞誉。通过平台级AI能力以及与合作伙伴的共同努力,荣耀带来了协同安卓和Windows两大平台的人机交互体验。赵明称,“这是我们以用户为中心,重构PC产业的一次思考与见证。”据IT之家之前报道,在MWC2024大会上,荣耀发布了品牌首款AIPC——荣耀MagicBookPro16。这款新品搭载了顶尖的英特尔酷睿Ultra7处理器和RTX40独立显卡,通过平台级AI技术的赋能,实现了跨设备、跨系统、跨应用的智慧互联体验。同时,借助OSTurbo技术的加持,续航能力得到了显著提升。此外,荣耀MagicBookPro16搭载了3K旗舰屏,3072x1920分辨率165Hz高刷屏,支持100%DCI-P3色域、ΔE<0.5,支持荣耀自研绿洲护眼技术,MagicBookPro16也将是全球首款支持空间音频的WindowsPC。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。
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作者:卑玉石
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